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為半導體產業帶來創新!龍華科大林宗新奪韓國世界發明創意競賽金牌、特別獎

龍華科技大學半導體工程系副教授林宗新師生團隊,參加2025韓國WICO世界發明創意競賽,以作品《銅合金基薄膜及其在半導體製造製程的應用》,在眾多參賽作品中脫穎而出,榮獲金牌及大會特別獎殊榮。該作品運用先進的真空濺鍍技術結合高溫退火工藝,成功製備出具備低電阻率與高穩定性的銅銠合金薄膜,為半導體產業帶來重要的材料創新,具有高度商品化潛力及廣泛應用前景。

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龍華科大副教授林宗新師生團隊,參加韓國WICO世界發明創意競賽獲金牌及特別獎榮耀。圖:龍華科大提供

龍華科大表示,韓國WICO世界發明創意競賽是由韓國大學發明協會舉辦,希望藉此培養優秀的知識分子,為韓國工業發展做出貢獻。在教育界和企業支持下,已持續舉辦超過10年,不僅是一場匯聚全球創新發明的盛會,更成為業界探尋新技術和建立商業合作的首選平台。

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龍華科大副教授林宗新以《銅合金基薄膜及其在半導體製造製程的應用》獲獎,展現研發實力。圖:龍華科大提供

龍華科大提到,該校半導體系副教授林宗新領軍暨其團隊成員翁梓修、王鏡棠、李柏宏、輔仁大學林佳伶等學生參賽,作品《銅合金基薄膜及其在半導體製造製程的應用》是以共濺鍍法製備銅合金薄膜,具低電阻、低漏電流、良好附著力、具抗氧化能力可抑制銅矽、銅錫反應及抗菌等性質,可應用於銅導線、覆晶回流焊接、LED元件散熱、抗菌醫療器材等領域,具商業化潛力。

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韓國WICO世界發明創意競賽是匯聚全球創新發明的盛會。圖:龍華科大提供

林宗新指出,該作品已獲得中華民國發明專利,技術聚焦於以銅與銠材料為基礎,開發出具有低電阻率與高熱穩定性的金屬薄膜鍍層。其製備方法包含使用真空濺鍍系統進行共濺鍍處理,並以特定的退火溫度與時間條件,成功提升鍍層性能。未來可廣泛應用於高頻、高溫運作需求的半導體元件中,提升製程效率與元件可靠度,對於我國半導體產業升級具有重要意義,未來,團隊將持續深化技術開發,推動成果商品化,為半導體產業的升級與創新貢獻更多力量。

龍華科大校長葛自祥除恭喜師生團隊奪獎優異表現,他並表示,林宗新師生團隊在半導體材料研發領域耕耘多年,其研究不僅強調技術創新,更注重實務應用的突破與整合。此次榮獲WICO競賽金牌與大會特別獎獎項,不僅是對林宗新團隊創新實力的高度肯定,更象徵龍華科大在半導體先進材料領域持續領先的國際地位。

葛自祥強調,該校半導體系致力於培育半導體技術實務人才,以實作融入理論課程並和產業合作,讓學子瞭解半導體產業所需之專業技術,具備確認、分析和解決半導體製程實務技術問題的創意與能力。龍華科大積極鼓勵師生參加各類競賽以累積經驗,並展現所學的扎實技術與研發實力。期望師生持續與業界交流,促進專利商品化,進而創造產品商用價值。

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