SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展今日（10日）於南港展覽館盛大登場，台亞半導體（2340）攜手集團子公司和亞智慧（7825）、積亞半導體（7787）及冠亞半導體共同展出，呈現最新研發成果。台亞半導體正式發表 HUSD（Hybrid Ultra Sensing Device）技術，展現半導體跨足智慧醫療的創新應用。HUSD 為台亞專為非侵入式血糖監測所開發的光學感測技術，採用多顆 SWIR（短波紅外）高密度複合元件集成，並結合表面光學多層膜技術，藉以驅動高精度非侵入式血糖檢測穿戴裝置的全新應用場景，此一突破開啟血糖監測新紀元，讓糖友免受扎針之苦。
圖說：台亞半導體亮相SEMICON Taiwan 2025，搶進智慧醫療非侵入式血糖監測市場。圖／台亞半導體提供
台亞表示，提供高精準度的血糖監控解決方案，為日常控糖更具便利性，並在政府「A+企業創新研發淬鍊計畫」支持下，台亞半導體已規劃完整 HUSD 技術發展藍圖，展現逐步邁向醫療應用的明確策略與決心，並預計在今年推出 HUSD-HS2（Healthcare Series 2）模組，臨床前測試平均 MARD（誤差率）約 15%，已可支援日常健康管理穿戴式應用。預計於明年推出誤差率降至 10% 以下的 HUSD-HS3，搭配AI演算法，邁向臨床使用門檻，最終計畫開發出HUSD-MS（Medical Series），進軍醫療級血糖監測市場。
此外，台亞半導體將於 9 月 11 日 攜手集誠資本舉辦產業交流會，邀集半導體產業高階主管、策略夥伴、投資人與客戶齊聚，共同探討跨域合作與投資契機。會中將由台亞半導體發表「以化合物半導體 SWIR HUSD 感測技術驅動高精度 NICGM 創新」專題，並邀請臺北醫學大學營養學院院長謝榮鴻教授，以「非侵入式連續血糖檢測：生活中的健康革命」為題，從產業與醫療雙視角剖析 HUSD 的應用與未來發展。
圖說：SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展，台亞半導體正式發表 HUSD技術，展現半導體跨足智慧醫療的創新應用。圖／台亞半導體提供
台亞半導體副董事長暨日亞化學常務取締役戴圳家表示：「台亞深耕感測元件領域已邁入第 40 年，歷經積極轉型後，HUSD 是台亞近期在光學感測技術上的重大突破。此技術能在無需針頭與耗材的情況下完成血糖監測，真正將健康檢測融入日常生活。我們將先從穿戴式應用落地，逐步優化精度，最終挑戰醫療級監測，實現半導體技術與醫療需求的完美結合。」隨著全球健康意識提升，非侵入式血糖監測需求快速成長，台亞半導體布局 「感測半導體 × 智慧醫療」的跨域創新，加速 HUSD 技術的商業化與國際化，擘劃智慧醫療、健康台灣與永續發展的核心願景。
