香港2025年12月30日 /美通社/ — 2026年國際消費電子展（CES）將啟，藍思科技（6613.HK）以「定義AI的物理邊界」為主題，首次系統呈現覆蓋「具身智慧 – AI資料中心 – 消費電子 – AI硬體 – 智慧座艙」的全棧式AI硬體生態佈局。
當下AI演算法發展迅猛，硬體載體成智慧落地關鍵。藍思科技依託精密製造等能力，戰略重心轉向「AI + 硬體」融合，從供應鏈關鍵環節拓展至前沿領域，立志成為驅動AI物理世界的核心引擎。
此次展會，藍思科技五大亮點直擊AI硬體演進痛點：
具身智能：首次展示高自由度仿生靈巧手與頭部總成，集成自研減速器等，採用輕量化骨架，在力控、精度與耐久性上突破，為機器人進入複雜環境提供支撐。
AI資料中心：推出全棧式液冷解決方案與高精度機櫃，針對E級超算開發的TGV玻璃基板與玻璃存儲技術，以光子傳輸替代銅纜，有望推動AI算力成本降超30%。
消費電子：展出超薄柔性玻璃等基於原子級工藝的材料與組件，研發的高散熱背板已進入全球核心客戶供應鏈。其自研的柔性蓋板（UTG）出貨量位居行業前列。
智能座艙：以智慧中控系統為核心，涵蓋車載中控屏、B柱、超薄夾膠玻璃等，單車價值量持續提升。
藍思科技曾表示，未來目標是成為AI端側硬體領域的智造龍頭之一。此次CES全棧式AI生態的亮相，標誌著其從精密製造向「硬體+演算法+場景」的生態化轉型，或引發全球科技產業鏈的價值重估。
