商傳媒｜記者陳宜靖／綜合外電報導
印度政府在2026-27財年聯邦預算中正式啟動「印度半導體使命2.0」（ISM 2.0），並編列100億盧比專項預算，宣示將半導體列為國家戰略能力核心。此舉不僅回應全球供應鏈重組與地緣政治風險，也凸顯印度企圖從設計、製造到人才培育，全面補齊晶片產業鏈的決心。
政策重點與產業布局
ISM 2.0延續前一階段政策精神，進一步將重心轉向半導體設備、材料與本土智慧財產權（IP）建構，並強化國內外供應鏈整合。2026-27財年預算除支持產業主導的研發與訓練中心，也鎖定化合物半導體、矽光子、感測器與先進封裝（ATMP／OSAT）等關鍵領域，規劃扶植約9家企業、帶動年度投資約1,100億盧比，並創造約1,500個就業機會。
在ISM 1.0架構下，印度已核准10項重大計畫，總投資額達1.6兆盧比，涵蓋矽晶圓、碳化矽、先進與記憶體封裝等設施。官方評估指出，至2029年可滿足國內約七成以上應用需求，並規劃邁向3奈米、2奈米先進節點的長期路線圖，2035年力拚躋身全球主要半導體生產國。
市場規模與國際競局
產業估算顯示，印度半導體市場規模已由2023年的約380億美元，成長至2024-2025年的450至500億美元，2030年上看1,000億美元以上。此一成長動能，來自「印度製造、面向世界製造」政策與內需擴張。然而，全球半導體仍高度集中於少數國家，台灣、韓國、日本、美國與中國占據主導地位，其中台灣在先進製程市占尤高，供應鏈韌性成為各國政策焦點。
在此背景下，美國、歐盟、日本與韓國相繼推出國家級晶片計畫，競逐資本與技術。印度加碼補貼與制度調整，被視為追趕國際競爭的重要一步，但在先進製程、設備自主與良率經驗上，仍需時間累積。
設計生態與人才培育
印度策略的另一支柱為設計與人才。設計關聯激勵計畫（DLI）已扶植24家無晶圓廠新創，吸引逾43億盧比創投資金；國家晶片設計平台（EDA）累計使用時數達2,250萬小時，逾6.7萬名學生與千餘名工程師投入研發。學研與新創合計完成多項流片與專利申請，顯示本土創新能量正在成形。
在處理器領域，印度以開源架構為核心，推出DHRUV64等本土微處理器，並結合「數位印度RISC-V」計畫，降低授權依賴、擴大產學合作。官方定位指出，處理器不僅是零組件，更是數位主權與關鍵基礎設施安全的重要基石。
整體而言，ISM 2.0展現印度以政策資金撬動產業投資、分散全球供應風險的企圖心，有助於擴大內需市場與就業。然而，面對先進製程門檻高、資本密集與國際競爭白熱化等挑戰，政策成效仍取決於執行速度、私部門參與度與長期技術累積。印度半導體使命能否由「生態系統建立」走向「全球整合」，將成為未來十年的關鍵觀察指標。
