商傳媒｜何映辰／台北報導
印度政府正研擬一項規模達 110 億美元的基金，旨在鼓勵國內半導體產業發展。根據《彭博》報導，此計畫預計在未來兩到三個月內啟動，將為晶片設計專案、製造設備及供應鏈發展提供補助。
印度總理莫迪（Narendra Modi）正積極推動半導體產業發展，以實現印度成為全球製造中心的願景。儘管印度的晶片產業仍處於初期階段，但政府希望複製其在吸引蘋果（Apple）方面的成功經驗。目前，印度組裝了全球 25% 的 iPhone。
《彭博》指出，全球各國政府都在大力投資半導體產業，以確保供應鏈安全，並滿足人工智慧（AI）、智慧型手機、汽車和家電等產業不斷增長的需求。印度也計劃效仿美國的《晶片和科學法案》（CHIPS and Science Act），以及中國由國家支持的投資基金，為整個生態系統的晶片製造商提供資金。
這項新基金建立在印度 2021 年啟動的 100 億美元計畫之上，該計畫涵蓋了設立晶片專案一半的成本。先前的努力已吸引了美光科技（Micron Technology）等公司，該公司正在古吉拉特邦（Gujarat）建設一家組裝廠。塔塔集團（Tata Group）也在同一個邦開發一家晶圓廠和封裝廠。鴻海（Foxconn）的測試和組裝廠等其他項目也已根據該計畫宣布。
目前印度的早期專案主要集中在技術層次較低的晶片，但政府現在的目標是轉向更先進的半導體。印度科技部長 Vaishnaw 設定了一個目標，希望印度到 2032 年能具備與台灣、南韓和美國相媲美的晶片製造能力。
此舉可能對台灣半導體產業帶來影響。隨著印度政府加大對半導體產業的投資，並設定在 2032 年趕上台灣等領先地區的目標，台灣企業除了持續保持技術領先，也需要關注印度半導體產業的發展動態，評估潛在的競爭與合作機會。
