商傳媒｜何映辰／台北報導
NVIDIA（輝達）預計在 2026 年的 NVIDIA GTC 大會上，首次展示其開發中的 Feynman 架構。TrendForce 指出，根據《TechNews》報導，Feynman 是 NVIDIA 積極開發的核心產品，計畫於 2028 年正式推出，並將採用 1 奈米級製程技術。
《TechNews》的報告顯示，NVIDIA 目前的 AI 晶片已高度依賴台灣供應鏈，Feynman 的推出預計將為台灣半導體產業帶來顯著效益。其中，台積電（TSMC）預計將是最大的受益者。為滿足 NVIDIA 的需求，台積電正擴充其 A16（1.6 奈米）製程的產能，並計畫於 2026 年下半年開始量產。
除了台積電外，Feynman 預計也將嘉惠其他台灣廠商。《TechNews》指出，GPU 的生產需要高度先進的封裝和測試技術，這將推動台灣 OSAT（委外封裝測試）供應鏈的強勁成長。預期將受益的主要台灣 OSAT 廠商包括日月光（ASE）、矽品（SPIL）和京元電（KYEC）。此外，南亞電路板等供應 ABF 載板和 GPU 封裝基板的台灣企業，也預計將看到訂單需求激增。
隨著運算能力持續提升，AI GPU 的功耗也急劇攀升。目前的 NVIDIA Blackwell GPU 架構功耗已接近 1000W，而未來的 Feynman GPU 可能會進一步推高功耗。這使得散熱和電源管理在伺服器設計中至關重要，為相關的台灣硬體供應商創造了重大機會。報告指出，散熱領域的主要受益者包括奇鋐（Auras Technology）和超眾（AVC），而電源供應領域的主要受益者包括台達電（Delta Electronics）和光寶科技（Lite-On Technology）。
此外，NVIDIA 的 GPU 將整合到 AI 伺服器中，而台灣目前是全球 AI 伺服器製造中心。《TechNews》的報告指出，在 Feynman 可能推動的硬體升級浪潮中，預計受益最多的伺服器 ODM 廠商包括廣達（Quanta）、緯創（Wistron）、英業達（Inventec）和鴻海（Foxconn）。
儘管台灣供應鏈在 Feynman 的生產中佔據主導地位，但《Wccftech》的報導指出，NVIDIA 可能正在分散其供應鏈。據《Wccftech》報導，包括 NVIDIA 在內的主要科技公司據稱正考慮將複雜性較低、風險較低的晶片外包給英特爾（Intel），例如 Feynman 的 I/O 晶片（採用英特爾的 14A 或 18A 製程）以及 EMIB 先進封裝技術，以幫助確保產量提升，同時將 GPU 核心生產錨定在台積電。
值得注意的是，《Wccftech》表示，Feynman 可能會首次整合 Groq 的 LPU（語言處理單元）硬體堆疊，因為延遲已成為 GPU 開發商關注的重點。報告指出，雖然確切的架構細節仍不清楚，但 LPU 可能會作為 Feynman 的封裝選項提供，儘管這樣做會顯著增加設計和製造的複雜性。
