商傳媒｜方承業／綜合外電報導
輝達於GTC 2026大會釋出AI產業最新展望，執行長黃仁勳指出，未來AI推理市場規模有望達到兆美元等級。隨著生成式AI應用擴張，晶片、記憶體與資料中心需求同步爆發，帶動全球半導體競爭進入新階段。
在本屆GTC大會上，黃仁勳強調，AI產業正從訓練階段邁向推理應用普及，未來企業與消費端對即時運算需求將快速成長，使推理市場成為下一波關鍵成長動能。
市場觀察指出，隨著AI模型導入各類場景，從雲端服務到邊緣運算，對高效能運算晶片需求持續攀升。除GPU外，新型架構晶片也逐步受到關注，市場傳出 Samsung Electronics 可能參與相關晶片代工合作，反映先進製程競爭延伸至AI專用晶片領域。不過相關合作仍待官方確認。
另一方面，高頻寬記憶體（HBM）成為AI產業另一大焦點。SK Hynix、Samsung Electronics 與 Micron 等大廠正積極擴產，搶攻AI晶片所需的高效能記憶體市場。隨著AI模型規模持續放大，HBM供應已成為影響整體算力的重要瓶頸之一。
除晶片與記憶體外，整體AI基礎設施需求亦快速升溫。Meta 擴大資料中心投資，顯示雲端運算能力需求持續攀升。同時，Foxconn 亦推動AI轉型計畫，反映製造業正加速導入AI技術。
法人分析，隨著 AI 推理市場規模邁向兆元關卡，整體產業重心正從「模型開發」轉向「應用落地與推理」。三星若能藉由代工 LPU 晶片提振其先進製程的稼動率，將對全球代工市場的供需結構產生深遠影響。
