商傳媒｜何映辰／台北報導
三星電子主席李在鎔（Lee Jae-yong）於週四率高層團隊，親自拜訪台灣晶片設計大廠聯發科（MediaTek）位於台灣的總部，並與聯發科執行長Rick Tsai及其他高階主管舉行閉門會議。據《CHOSUNBIZ》報導，此行旨在探討雙方在晶圓代工領域的合作機會，並可能進一步擴大行動裝置關鍵零組件應用處理器（AP）的供應。
聯發科目前主要將其晶片生產外包給全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）。此次三星電子與聯發科的接觸，顯示三星正積極尋求擴展其晶圓代工業務版圖。隨著人工智慧（AI）伺服器需求激增，引發記憶體晶片短缺，三星電子正利用此機會提升其在晶圓代工市場的競爭力。
事實上，三星電子的晶圓代工實力已有所增強。去年，該公司成功從美國電動車製造商特斯拉（Tesla）和晶片設計公司高通（Qualcomm）等全球大型科技公司手中，取得了大規模晶圓代工訂單。此外，三星電子也正與AMD探索晶圓代工業務合作的可能性。
業界分析指出，此次會議亦極可能討論了擴大應用處理器供應的議題。三星電子為了降低製造成本，正逐步增加聯發科新一代 Dimensity 晶片在自家三星 Galaxy 系列平價智慧型手機和平板電腦產品線中的使用比例。
這場高層會面不僅可能影響全球半導體供應鏈的版圖，也為台灣半導體產業帶來新的合作與競爭動態。三星電子作為全球半導體巨頭，若能深化與聯發科的代工合作，將有助於其在全球晶圓代工市場與台積電展開更激烈的競爭。
