黃仁勳、蘇姿丰AI大咖接力訪台！助攻台股衝歷史新高

2026-05-25

商傳媒｜記者顏康寧／台北報導

台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）預計於6月2日至6月5日在台北南港展覽館、台北世貿一館與台北國際會議中心登場，今年主題聚焦「AI Together」，涵蓋AI與運算、機器人與移動科技、次世代科技等重點領域。展前最受矚目的焦點，則是NVIDIA執行長黃仁勳與AMD執行長蘇姿丰接連訪台，讓台灣半導體、伺服器、網通與先進封裝供應鏈，再度站上全球AI基礎建設擴張的核心位置。

AI平台接力升級台灣供應鏈成兵家必爭之地

NVIDIA官方資訊顯示，黃仁勳將於6月1日上午11時在台北舉行GTC Taipei主題演講；NVIDIA也指出，Vera Rubin NVL72平台整合Vera CPU、Rubin GPU、NVLink Switch、ConnectX-9 SuperNIC、Spectrum-X Ethernet Photonics共同封裝光學交換器與BlueField-4 DPU，鎖定代理式AI、推理與長上下文運算需求。黃仁勳抵台後表示，Vera Rubin可能是台灣史上規模最大的產品世代之一，每套系統接近200萬個零件，涉及約150家台灣生態系夥伴。

AMD方面，根據《路透》等外電報導，AMD宣布將投資超過100億美元於台灣AI供應鏈生態系，深化與台灣封裝、基板、伺服器製造等夥伴合作；同時推進下一代EPYC「Venice」伺服器處理器，採用台積電2奈米製程，凸顯台灣在高效能運算與AI基礎建設中的戰略地位。

網通與封裝升級產能排擠風險浮上檯面

隨著AI模型從訓練走向推理、代理式AI與企業端落地，伺服器不只需要更強GPU，也需要CPU、HBM高頻寬記憶體、先進封裝、光通訊與高速網通架構同步升級。NVIDIA最新財報顯示，截至2026年4月26日的會計年度第一季，營收達816億美元、年增85%，資料中心營收達752億美元、年增92%，反映全球AI基礎建設需求仍處高檔。

不過，AI需求強勁也帶來供應鏈排擠效應。Gartner預估，2026年全球半導體營收將達1.32兆美元，2027年進一步升至1.55兆美元；其中AI半導體預估占2026年整體半導體營收約30%。Gartner同時警示，記憶體價格上漲可能延後非AI需求復甦。台積電則預估，2030年全球半導體市場規模將超過1.5兆美元，AI與高效能運算將占約55%。

出口管制仍是變數 H200中國出貨尚未明朗

在跨國法遵方面，高效能AI晶片仍受到美國出口管制框架高度影響。路透報導指出，NVIDIA已取得美國政府授權，可向部分中國企業銷售H200晶片；但截至報導時，中國官方核准仍未完成，且尚未實際出貨。這代表AI晶片即使取得美方許可，仍可能受到終端市場監管、客戶資格審查與地緣政治變化影響。

歐盟《人工智慧法案》（EU AI Act）也讓AI供應鏈面臨新的法遵壓力。依規定，違反禁止性AI實務者，最高可處3500萬歐元或全球年營業額7%的罰鍰；一般用途AI模型提供者若違反相關義務，最高可處全球年營業額3%或1500萬歐元罰鍰。相關規定雖主要針對AI系統與模型提供者，但對雲端服務商、模型開發商與硬體供應鏈的資料治理、風險管理與文件留存要求，仍將形成間接影響。

專家觀察，AI伺服器、半導體測試、光通訊、先進封裝與電力設備，仍是台灣科技股的重要成長主軸；不過，台股在AI題材推升下已累積可觀漲幅，加上美國通膨壓力仍高、聯準會降息預期降溫，市場波動可能加劇。《路透》調查顯示，多數經濟學家預期聯準會今年不會降息，部分投資機構也因通膨與地緣風險上修利率路徑判斷。