商傳媒｜何映辰／台北報導
加拿大與台灣正積極尋求深化在人工智慧（AI）、半導體及關鍵礦產等領域的合作，旨在透過結合雙方互補的科技優勢，建立更具戰略性的夥伴關係。此舉將使兩國的合作從單純的供應鏈韌性，轉向更聚焦於技術互補的議程。
台灣在全球AI基礎設施中扮演核心角色，不僅在尖端半導體製造、先進晶片封裝及AI伺服器生產方面居於領先地位，更是提供AI模型訓練與運作所需節能硬體系統的關鍵。根據《Asia Pacific Foundation of Canada》報導，台灣已明確將半導體、AI、安全技術及次世代通訊納入「五大信賴產業」計畫，目標是成為民主世界的「不可或缺且值得信賴的科技夥伴」。其中，台積電（TSMC）透過其獨特的純晶圓代工模式，專門為其他公司設計的晶片進行製造，在全球最先進晶片市場佔有約九成份額，應用於智慧型手機、AI伺服器及高效能運算等尖端科技。
隨著AI技術推動全球半導體產值預計達到1.5兆美元，台灣正從單純的晶片製造商轉型為值得信賴的AI硬體生態系統。這不僅是產業升級策略，也是一項地緣政治定位策略。然而，台灣作為能源高度仰賴進口的島嶼，其能源安全面臨挑戰。今年5月，一位台積電高階主管曾表示，AI用電需求激增，使得能源效率而非原始運算能力，成為未來晶片發展的主要制約因素。今年4月，台灣也因中東衝突相關的供應中斷，不得不再次尋求液化天然氣（LNG）供應保證。
對於加拿大而言，合作機會並非複製台灣的半導體模式，而是在AI基礎設施日益所需的周邊能力上建立針對性夥伴關係。這包括AI半導體研究、光子學（photonics）、化合物半導體、關鍵礦產及潔淨技術。加拿大在研發、專業製造和先進封裝方面具備實力，特別是該國的Canadian Photonics Fabrication Centre是北美唯一提供端到端純化合物半導體代工的機構。此外，加拿大在電感磷、砷化鎵及氮化鎵等材料方面亦有優勢，這些都對提升AI資料中心效率至關重要。
兩國已奠定多個合作基礎，包括2023年的《外國投資促進暨保護協定》、2023年的《供應鏈韌性合作框架》以及2024年的《科技創新協定》。今年，加拿大自然科學與工程研究委員會（NSERC）與台灣國家科學及技術委員會（NSTC）共同發起一項半導體與AI合作計畫，雙方各承諾投入高達100萬加元，每項為期三年的專案可獲得最高22.5萬加元資助。該計畫旨在結合加拿大的AI優勢與台灣的半導體專業，共同開發AI驅動的半導體解決方案，研究領域涵蓋AI輔助設計自動化、先進製造與封裝，以及高效能AI晶片等。
加拿大在電網現代化、能源儲存、需求管理及低碳電力整合等領域的專業知識，可協助台灣解決能源消耗與電網穩定性等問題，進而強化台灣高科技產業的韌性。透過這些現有框架，將加拿大的AI研究、專業技術、材料及能源系統與台灣的半導體製造及硬體整合優勢連結起來，將有助於加拿大深化其在戰略科技供應鏈中的角色，同時支持台灣建立更有效率與更具韌性的AI基礎設施。
