商傳媒｜何映辰／台北報導
在人工智慧（AI）需求強勁的推動下，美國科技巨擘微軟（Microsoft）於週四（7月30日）公布最新一季財報，其亮眼的獲利表現大幅超出分析師預期，激勵公司股價飆升逾15.5%，創下自2008年以來最佳單日表現，市值更一日增加達4,500億美元，為美股歷史上單日市值增長之最。
微軟的成功也帶動了整體美國股市的顯著反彈。當天，標準普爾500指數上揚1.7%，那斯達克綜合指數勁揚2.8%，道瓊工業平均指數亦跳漲1.2%。微軟執行長納德拉（Satya Nadella）表示，公司雲端業務 Azure 成長高達43%，充分反映了客戶對 AI 技術的廣泛採用。D.A. Davidson 董事總經理吉爾·魯利亞（Gil Luria）指出，微軟對資本支出的「負責態度」是其股價上漲的關鍵因素。Wedbush 分析師 Matt Bryson 也提到，微軟雲端營收的增長，駁斥了市場上「AI 支出將拖垮成長與現金流」的說法。
受微軟財報激勵，AI 晶片相關類股也全面走強。美光科技（Micron Technology）股價勁揚18.4%，科林研發（Lam Research）飆升18%，超微半導體（Advanced Micro Devices）上漲13%，英特爾（Intel）股價也跳漲約12%。晶圓代工龍頭台灣積體電路製造公司（台積電）在美國掛牌的存託憑證（ADR）也因此大漲約7.6%。
台積電除了受益於整體產業需求，自身在先進封裝技術的布局也備受關注。據報導，台積電正積極開發一種與英特爾 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術類似的先進晶片封裝技術，並已與部分客戶進行討論。該公司內部將此專案稱為「EMIB-like」，並攜手台灣的景碩科技（Kinsus Interconnect Technology）共同推進。英特爾的 EMIB 技術以微型矽橋取代傳統的大型矽轉接板，能有效連結多個晶片元件，提升效率並降低製造成本。目前，台積電已在台南設立了 CoPoS 先導生產線，預計於2028年下半年量產，以擴展其在 AI 晶片封裝市場的領導地位。分析指出，晶片封裝已成為半導體產業的新戰場，各大晶圓代工廠正力求技術主導權。
然而，並非所有科技巨頭都傳出好消息。Meta Platforms 在公布獲利不如預期後，股價下跌8%。儘管 Meta 的營收略高於預期，但其巨額的 AI 投資計畫，包括將2026年資本支出展望上調至1,300億至1,450億美元，以及承諾近7,000億美元的未來支出，引發了投資者對其獲利能力的擔憂。亞馬遜（Amazon）則表現強勁，其雲端服務亞馬遜雲端運算服務（AWS）營收年增37%，並表示將持續推動自有晶片業務 Trainium 和 Graviton 作為新的戰略成長支柱。Google DeepMind 也推出了 Gemini Robotics 2 模型，旨在讓機器人擁有更強大的推理能力。
在宏觀經濟方面，儘管美股強勁反彈，債券市場對通膨的擔憂依舊存在。美國聯準會（Federal Reserve）主席凱文·沃什（Kevin Warsh）在談及利率政策時，並未透露太多線索，但重申了聯準會將通膨率降至2%的目標。數據顯示，美國經濟春季成長放緩幅度超出預期，上月的通膨率雖較5月有所趨緩，但仍高於聯準會的目標。同時，國際油價走低，布蘭特原油價格下跌1.4%，收於每桶86.88美元。國際市場方面，南韓的韓國綜合股價指數（Kospi）下跌1.2%，法國的 CAC 40 指數則上漲0.9%。
