撰文‧今周刊編輯團隊
4月3日花蓮大地震後，台積電數度透過重大訊息對各項影響進行說明。第一次是4月3日晚間11點，強調地震發生10小時內晶圓廠設備復原率已逾7成，新建晶圓廠復原率更超過80%；隔天補充進度：「新建晶圓廠預計在今晚皆可完全復原。」
而在第三次的說明中，除了強調「台灣晶圓廠內的設備已大致復原」，更特別加上這麼一句：「感謝台積公司同仁及供應商夥伴的共同努力……。」
其實，這次地震的芮氏規模雖達7.2，但半導體重鎮的竹科最大震度為5級，南科則為4級；一位半導體業界人士表示，「5級，剛好是在半導體機台可以容忍的上限。」但他也強調，只要晶圓廠有需要，「第一時間，不管是廠務、設備等，相關供應商都會被立刻call回去。」
從台積電在重大訊息裡的特別致謝，到半導體供應鏈的火速反應，都貼合著台積電人力資源資深副總經理何麗梅3月間接受CNN專訪時所說的：「如果半夜發生地震，所有工程師都知道，必須盡快趕回公司。」
一場地震、一份台積電的感謝，震出台灣特有的半導體供應鏈彈性、韌性與拚勁，而這些能耐，不只已是台灣這個半導體製造強國的重要底蘊，隨著台積電與國內半導體產業政策力拚供應鏈本土化，搭配先進製程發展，以及AI巨浪帶出的晶片客製化趨勢，半導體供應鏈的台灣本土軍團，儼然也是當前資本市場最具亮度的族群之一。
根據台灣電子設備產業協會在2021年發表的產業白皮書，台廠在全球前段設備市占率僅1%至2%，但在後段設備，已超過15%。「這幾年成長速度非常快，與國內半導體產業整體發展有關。」
而讓這股成長勢頭更具想像空間的，自然就是去年起逐漸在資本市場掀起風雲的5個英文字母：CoWoS。「其實，CoWoS技術發展很久了，只是最近才開始紅起來。」一位供應商對最近的市場熱度侃侃而談。受資本市場追捧，半導體設備、材料股漲翻天，例如均華、志聖這半年漲幅就超過兩倍。
前台積電共同營運長、現任鴻海集團半導體策略長的蔣尚義也曾說，那是在15年前的2009年，他向時任台積電董事長張忠謀提議成立封裝單位，藉由研發先進封裝技術，作為未來必然會遇到的摩爾定律瓶頸解方；在蔣尚義的解讀中，這就是CoWoS的源起。
令他印象深刻的是，當年用了400位工程師及1億美元設備投入研發，但研發成果「卻沒有客戶敢用」。
簡單說，一群本土業者在不確定先進封裝技術何時可以收割時，就甘願跟著大客戶摸石過河，這一路走來鑽研琢磨的經驗，成了如今台廠有望在半導體設備領域快速揮軍的底氣。
繞了一圈，台灣供應鏈的機會，終究回到了這場地震所凸顯的優勢，一位業者打趣地說：「台積電的文化就是On call（待命），而這些一路配合晶圓製造大廠打拚的供應商，其實也像是台積文化的延伸……。機台24小時在跑，半夜機台出事，電話過去你就要來，這種事情外國人是沒辦法做的。」
「我們打游擊戰已經習慣了。」崇越董事長郭智輝曾經這樣形容自家公司的快速應戰，而寬量國際顧問何柏杰的說法更宏觀些，他認為，在客製化趨勢下，供應商配合的彈性是半導體產業極為重要的一環，「而全世界大概沒有任何地方，可以複製台廠這樣的DNA了。」
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