世界先進與恩智浦新加坡合資建12吋晶圓廠 童振源:彰顯台星半導體合作緊密
台灣的世界先進晶圓代工廠今(5)日宣布,與恩智浦(NXP)在新加坡合資興建12吋晶圓廠,預計2024年下半年開始建廠,2027年量產,首座晶圓廠投資金額約78億美元,相關技術授權及技術轉移預計來自台積電。駐新加坡代表童振源表示,長久以來,台灣與新加坡是非常緊密的半導體產業合作夥伴關係。 童振源在臉書發文指出,這次,世界先進將注資24億美元,前年台灣的聯電也投資新加坡50億美元,而且未來這兩家台商可能再繼續擴大投資新加坡。…