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AI滾動漲價效應!美媒指台積電明年擬調漲?CoWoS最具爆發力

商傳媒|記者許方達/綜合報導

根據《Tom’s Hardware》報導,科技專欄作家Eric Jhonsa評估摩根士丹利出具的最新報告指出,由於消費性電子產品及高效能運算對先進處理器的需求暢旺,台積電有可能在2025年提高對所有客戶的報價,包括晶圓價格平均上漲5%,CoWoS封裝價格可能在未來2年內飆升20%。然而,這些推測來自非官方消息來源,因此準確度仍有待商榷。

綜合外媒分析,根據台積電與AI和高性能運算(HPC)大客戶如輝達談判顯示,這些客戶可接受4nm級晶圓增加約10%漲幅,也就是從每片約1.8萬美元上漲至約2萬美元。因此,主要從超微(AMD)和輝達所使用的4nm和5nm節點來觀察,預計將能看到11%的平均售價(ASP)漲幅。這意味自2021年第一季度以來,N4/N5晶圓價格對某些客戶可能上漲約25%。

雖然與智能手機和消費電子產品客戶如蘋果的談判較為困難,但報告顯示這些客戶對小幅價格上漲表現出接受的跡象。摩根士丹利預計,2025年3nm晶圓的ASP將上漲4%。雖然晶圓價格取決於實際協議和數量,但部分業界人士認為,台積電N3節點生產的晶圓成本約為2萬美元甚至更高,且明年有望進一步調漲。摩根士丹利對此分析,預計企業會將額外成本轉嫁給終端用戶。

摩根士丹利分析師認為,先進晶圓級封裝(CoWoS)價格在未來兩年內可能飆升20%。這凸顯高效能運算和AI應用的急單湧入,將為台積電挹注大幅度的營收成長。回顧過往,台積電在2022年將晶圓價格提高10%,並在2023年再上調5%。若2025年預計再進行5%的平均漲幅,將有助台積電的毛利率在2025年回升至53%至54%。

圖片來源:奇摩股市

台積電股價在今年上半突飛猛進,週四(11日)早盤衝上1070元新天價、漲幅2.39%,市值攀上27.7兆元新高峰。目前業界盛傳,台積電下週將於新竹寶山新建晶圓廠開始試產2奈米製程節點,而首批使用產能的就是美國智慧型手機龍頭蘋果。

根據《wccftech》引述市場消息指出,台積電相關測試設備、生產設備零組件已在今年第二季開始入廠裝機,蘋果預計在2025年啟用2奈米製程的晶片,可能在iPhone 17系列率先導入,這將使蘋果處理器可以放入更多電晶體,藉此發揮更好的效能。

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