廣受矚目的 「2024 SEMICON Taiwan國際半導體展」，於9月4日起至6日在台北南港展覽館登場，廣化科技（5297）為客戶量身打造開放實驗室平台，並運用AI工具實現智慧製造的可能，成為展場一大亮點。廣化科技也將於9月6日下午3時在高科技智慧特展專家開講議程中，展示最新智慧製造解決方案，並於由團隊成員分享開放實驗室在流程持續優化及研發努力下的成功案例。
廣化科技今年以「將您的智能創意轉化為具體產品」為主題參與展示，在南港展覽館2館4F(S7640)展位展出，向參觀者介紹專為功率模組、功率器件先進封裝設備和模組組裝量身打造的頂尖實驗室平台，該平台主要特色在於縮短產品的創新設計理念與商品化漫長的實驗摸索期。
廣化科技董事長張維仲表示，廣化科技的開放實驗室平台是一項開創性的發展及營運模式，該平台可協助客戶將智能創意轉化為具體產品。在此次半導體展，訪客都能深入探索該平台的運作，了解功率晶片和模組的封裝客戶如何利用該平台縮短產品開發及驗證時間，提高產品開發成功率及投資報酬率。透過一系列嚴格的實驗設計，為客戶提供解決方案，並協助客戶在競爭激烈的半導體領域中脫穎而出。
隨著全球生產智慧化的浪潮，快速、精準又具彈性化的生產流程規劃已是大勢所趨。為達此目標，數位科技及人工智慧技術將被大量運用於封裝製程及封裝設備的設計上。廣化科技也將於高科技智慧特展專家開講議程中，展示最新智慧製造解決方案，於9月6日下午3時由團隊成員分享開放實驗室在流程持續優化及研發努力下的成功案例，讓來賓們深入了解廣化運用資訊科技及AI工具實現智慧製造的可能。廣化科技誠摯歡迎各界蒞臨國際半導體展廣化科技S7640展位，共同探討創新的解決方案，並在成長的生態體系下，找到共創、共生、共利、共榮的豐碩商機。
在台灣深耕已20餘年的廣化科技，是全球少數專精於功率器件封裝解決方案的封裝設備供應商，藉由其開放實驗室與客戶共同開發產品、製程及設備的獨特營運模式，廣化科技已與全球Power Devices及Power Module前幾大領導廠商，含IDM、EMS及OSAT廠，建立堅實的互賴夥伴關係。除功率器件設備外，廣化亦延伸其AOI影像對位、運動控制及Flux-free reflow soldering等技術至矽光子及先進封裝製程的運用，並已獲取一定程度的成果，可望在AI及先進封裝高速成長的列車中，扮演關鍵供應鏈角色。
廣化科技官網： https://www.sss-tech.com.tw/
