搜尋
Close this search box.
搜尋
Close this search box.
綜合

台亞成功試產首顆D-mode 650V氮化鎵功率元件 拓展產品代工服務

台亞半導體(股票代號:2340)今(26)日召開法說會,今年第二季表現儘管仍管受總體經濟情勢和終端消費力影響,但從季成長率來看,市場復甦已露曙光。針對台亞產業升級與化合物半導體轉型狀況,總經理衣冠君指出,在氮化鎵方面,產線承襲過往矽功率元件的製程環境與技術經驗,並購入專為氮化鎵生產的有機金屬化學氣相沉積磊晶(MOCVD)等設備,已順利試產首顆符合D-mode 650V氮化鎵功率元件,在動、靜態方面參數都可達業界標準,待客戶驗證後,可望提供產品代工服務。

本次法說會,台亞旗下子公司「積亞半導體」也正式亮相,展現台亞積極布局化合物半導體決心,積亞半導體為專職製造碳化矽(SiC)晶圓,未來將根據客戶不同需求,以自製磊晶晶圓,協助製造SiC積體電路晶圓,為客戶帶來良好服務及產品品質。

積亞半導體總經理王培仁會中表示,積亞半導體目前尚處於建置無塵室階段,無塵室預計今年8月完工,並於2024年1月進行試產,預計於2024年Q3進入量產,並於2025年達到滿產能。初期生產之SiC元件,主要聚焦製造白色家電、AI伺服器電源供應器(server PSU)等相關功率元件市場,中長期目標為取得車用認證,進入車載充電器(OBC)、車用逆變器(traction inverter)等車載元件市場,擠身國際電動車供應鏈。

積亞半導體總經理王培仁進一步指出,現階段SiC功率元件因電動車、雲端計算、再生能源等產業發展,市場仍屬供不應求之狀態,未來積亞半導體除將有助於提升台灣SiC功率元件於國際市場之佔有率外,亦將促進台灣SiC相關產業鏈之發展,加速台灣化合物半導體產業鏈發展。

台亞近期在碳化矽、氮化鎵都有非常大的投資金額在進行,預計未來新廠的建置也是為了化合物半導體所建,目前規劃未來碳化矽及氮化鎵月產約近5000片,但此量額遠不及未來電車與新能源市場需求,台亞集團已開始規劃未來三年擴廠計畫,積極向政府爭取4公頃銅鑼區用地建置新廠,擴大碳化矽、氮化鎵等生產線。

展望未來,台亞集團擁抱轉型趨勢與綠色浪潮勢在必行,並因應產能擴大需求,規劃在未來5到10年間將廣納全球專業人才,集晶片設計、製造、封裝、測試、銷售,達到上下游技術垂直整合,結合在地與區域供應鏈,發揮臺灣製造優勢,堅持高品質,滿足客端產品需求與售後服務,以務實穩健的腳步帶動公司營運成長。

Related Posts

1 of 471