微軟在芝加哥舉辦的Ignite 2024大會上，發表了一系列自研晶片，標誌著微軟在AI基礎設施領域的重大突破。其中，AI晶片Maia採用台積電5奈米製程，由台灣廠商創意提供特殊應用IC設計服務。業界預期，微軟未來的自研晶片將持續由台積電先進製程支援。
微軟第一款數據處理單元Azure Boost DPU將傳統伺服器多個元件整合至單一晶片，預估未來配備DPU的Azure伺服器工作負載效能可提升4倍，同時將功耗降低3倍，展現出顯著的技術創新成果。
除了自研晶片，微軟在AI算力布局上也呈現多元策略。公司持續深化與輝達和超微的合作，成為第一家提供超微MI300X GPU的公有雲服務商，並發表ND GB200 v6虛擬機器，maximizing AI基礎架構。
微軟還推出了首款強化雲端資料安全的自研晶片Azure Integrated HSM，將簽署金鑰和加密金鑰包含在安全模組中。微軟計劃從明年起，在每台新的資料中心伺服器上安裝此晶片，進一步提升資料傳輸安全性。
微軟執行長納德拉在大會上回應AI模型擴展的質疑時強調，懷疑和討論能激勵更多創新。外界預期，微軟的Maia和Cobalt晶片將於明年底推出3奈米製程的第二代產品，為產業持續注入創新動能。
