我駐新加坡大使童振源12日在臉書發文表示,在2015年發布「中國製造2025」計畫中,中國政府推動半導體自給率在2025年要達到70%。但是面對國內技術局限及西方國家限制,中國在2023年的半導體自給率僅僅達到23%,顯然與中國的政策目標還有很大的距離。若只統計以中國為總部的半導體公司,中國的半導體自給率更低。而且,中國增加的半導體生產集中在成熟製程晶片。
長期以來,中國的半導體大部分都是仰賴進口。童振源指出,根據市場調查公司IC Insights的統計,2009年中國半導體市場需求410億美元,但國內只生產42億美元,自給率只有10.2%。之後幾年,中國半導體自給率緩步提高到2014年的15.2%。為加速提高半導體自給率,在2015年發布「中國製造2025」計畫中,中國政府設定到2020年自給率達到40%的目標、2025年實現70%的目標、2030年達到80%。
他指出,經過大基金投資的促進發展,中國國內生產半導體大幅增加,從2014年的117億美元擴大到2021年的312億美元,但是中國半導體市場需求也大幅增加,從2014年的770億美元增加到2021年的1,870億美元。因此,中國半導體的自給率從2014年的15.2%只有微幅增加到2021年的16.7%,期間維持在14%至17%之間。
若進一步看,根據IC Insights的統計,外商對中國半導體生產的貢獻超過50%。2019年中國半導體市場規模為1,246億美元,中國生產的半導體產值為195億美元,自給率為15.7%;但是,以中國為總部的公司生產之半導體產值只有76億美元,也就是說,僅計算以中國為總部的公司生產,中國半導體自給率只有6.1%。
用同樣的方法計算,2020年中國的半導體自給率為15.8%,但以中國為總部的公司之半導體自給率只有5.8%;2021年中國的半導體自給率為16.7%,但以中國為總部的公司之半導體自給率只有6.6%。
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