根據104人力銀行與工研院共同發布的《2025半導體業人才報告書》，半導體產業薪資排行榜出爐。
在非主管職中，類比IC設計工程師以年薪中位數178萬元高居榜首，緊隨其後的是數位IC設計工程師，年薪中位數達157萬元。這凸顯了IC設計在半導體價值鏈中的重要地位，以及其高技術門檻和附加價值。
其他高薪非主管職位還包括韌體工程師（143萬元）、電信/通訊系統工程師（132萬元）和演算法工程師（129萬元）。這些職位的高薪反映了5G、AI和智慧應用發展對相關專業人才的迫切需求。
在主管職方面，硬體工程研發主管以年薪中位數181萬元領先群雄，其次是經營管理主管，年薪中位數為170萬元。這顯示了技術與管理整合能力在半導體產業中的重要性。
值得注意的是，即使是財務、採購、專案等支持性職務，年薪也普遍超過百萬，展現出半導體業整體的高薪競爭力。
從薪資成長幅度來看，其他特殊工程師薪資年增幅達21.1%，居各職位之冠。這反映了企業對新興技術人才的重視，以及布局未來市場的策略。
數位IC設計工程師雖然薪資中位數排名第二，但其16.6%的漲幅仍位居第四，突顯了頂尖設計人才的稀缺性和高價值。
在主管職年薪中位數漲幅方面，專案業務主管以19.9%的漲幅領先，顯示了業務拓展和專案交付在當前市場中的重要性。
經營管理主管和行政主管的薪資漲幅分別為14.9%和13.3%，反映出管理與營運能力的持續升值。
報告還指出，十大高薪職務的年薪平均值普遍高於中位數，其中國外業務主管與數位IC設計工程師的年薪差距更超過20萬元。
這意味著少數高薪個案可能拉高了整體薪資水平。因此，報告建議人力資源部門在進行薪資評估時，應同時考慮P25、P50（中位數）、P75等多項數據，以避免提供過高或過低的薪資行情。
值得一提的是，在前十大高薪職務中，有四個為非主管職，且七個職務與研發工作相關。這再次印證了在半導體這個知識密集、技術快速演進的產業中，「技術才是王道」的觀點。
