商傳媒｜記者彭耀／台北報導
在半導體產業，純度與可靠度是決定良率的關鍵。任何細微的金屬汙染或殘留物，都可能造成數百萬元晶圓報廢。面對先進製程不斷挑戰材料與設備極限，台灣精密零組件廠和正豐科技將於9 月10–12 日 在台北南港展覽館 一館（攤位號碼：一樓J2438）登場的SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展發表兩項創新產品-PFA無金屬汙染風險高溫膜片閥與新一代迫緊環擴孔式接頭「Easy Clean Flare」。兩者分別從濕製程設備端的閥體與配管接頭切入，鎖定「高潔淨、低汙染、高可靠」的核心需求，展現台灣自主研發的硬實力。
打破金屬螺絲限制 高溫膜片閥提升製程可靠性
傳統膜片閥為了固定結構，多仰賴金屬螺絲鎖固閥體與氣缸。然而一旦藥液外洩，液體可能沿通道滲入金屬部位，釋出金屬離子，導致晶圓不可逆汙染。和正豐科技最新推出的 KH200系列高溫膜片閥，徹底移除金屬螺絲設計，並改以PTFE、PFA等高耐蝕氟樹脂取代傳統塑膠的密封結構，採用BUENO Impact Ring Sealing Technology的技術。接液部位加上三重O-ring保護，並讓氣缸區彈簧遠離膜片，確保即便外洩，也僅由透氣孔導出，不會觸及金屬的可能，完全杜絕「微漏進而污染」的產業痛點。
在可靠度上，KH200系列更透過「膜片厚度均勻化」設計，避免較薄處受力破裂產生外漏，並採用新一代NEW-PTFE材質，在200℃高溫下完成百萬次作動測試仍不破裂，相較傳統僅能承受五萬次，壽命提升逾20倍。同時，搭載專利散熱肋板結構，閥體不累積熱能，維持內部穩定與強度，避免因熱應力導致膜片變形或破裂。經過高溫硫酸循環與熱循環試驗，產品在嚴苛環境下仍維持氣密性與穩定性，降低產線突發停機風險。
「這不只是閥門，而是一份長期的安全保證。」和正豐工程師強調，高純度製程業者過去雖然可能因低價產品降低短期成本，卻付出頻繁更換與良率損失的代價。KH200系列則以高耐用度與零金屬污染優勢，協助客戶真正降低總成本。
Easy Clean Flare迫緊環擴孔式接頭 破解內環式接頭殘留難題
除了閥體之外，配管接頭也是製程中容易被忽略卻極為關鍵的一環。傳統內環式接頭因結構存在兩處間隙，容易累積殘留物與顆粒，不僅清潔不易，更可能在長期運行後產生內漏與污染物析出，成為晶圓良率隱憂。
和正豐科技繼FIT-ONE之後，再推出升級版 「Easy Clean Flare」。該產品以「單一間隙設計」取代內環式雙間隙，結構更簡單、殘留長度更短，能有效降低微粒累積。根據公司測試，在高濃度硫酸與超純水清洗下，Easy Clean Flare在十分鐘內即可達到標準電阻值，且能長時間維持穩定；相較之下，內環式接頭即使經長時間清洗，電阻值依舊不穩定，顯示有殘留析出，清洗難以達到潔淨。
在機械強度上，Easy Clean Flare亦經過氣密、耐壓、熱循環與拉伸等嚴苛測試。特別是拉伸試驗，傳統擴孔式接頭常因操作員技術差異，擴孔後拉力僅達50kg/cm²，低於78.6kg/cm²的最低標準；相反地，Easy Clean Flare能大幅超越標準，展現頂尖抗拉強度，確保長時間高壓環境下不會破裂或洩漏。
和正豐更同步推出專用治具與攜帶式擴孔加熱器，專為無塵室環境設計，確保操作一致性，避免因人員操作不良而擴孔失敗、接頭損壞。公司研發副總陳柏文說：「接頭雖小，但卻是影響整條產線穩定的關鍵。我們希望透過創新設計，為半導體製程提供更潔淨、更安全的選擇。」
台灣精密零組件的全球競爭力
隨著製程推進至二奈米以下，化學藥液與氣體純度要求更加嚴苛，任何微小金屬離子或顆粒都可能成為致命風險。半導體設備供應鏈過去多依賴進口零件，但地緣政治與供應鏈重組使得本土自主能力的重要性大幅提升。
和正豐科技此次雙箭齊發，從膜片閥到接頭，全面針對「零污染」痛點提出解方，不僅強化台灣在晶圓代工產業的供應鏈韌性，也讓本土廠商有機會在國際市場上與日美大廠競爭。業界人士指出，這兩項產品不僅樹立新標竿，更可能在光電、精細化工與生醫產業開創應用新局。
從去除金屬螺絲的高溫膜片閥，到兼顧潔淨與耐用的Easy Clean Flare接頭，和正豐科技的創新，反映出台灣廠商對半導體製程痛點的深刻理解。這些創新不只是單一零組件的進化，更是對整體製程安全與可靠性的加值。
在全球半導體供應鏈競爭白熱化的此刻，和正豐的技術突破，無疑替台灣再添一份底氣。未來，當晶圓良率與製程潔淨度成為關鍵競爭力，這些看似不起眼的零件，將是決定產業高下的重要基石。
