商傳媒｜記者陳宜靖／綜合外電報導
針對中國人工智慧新創公司DeepSeek的最新模型訓練來源，美國官員近日表示，正關切是否涉及受出口管制的NVIDIABlackwell晶片，以及模型訓練過程中的技術合規問題。相關說法尚待進一步查證，但已引發市場對AI晶片流向與智財保護機制的高度關注。
根據外電報導，美方官員指出，DeepSeek可能在新一代AI系統訓練過程中使用Blackwell架構晶片。Blackwell為NVIDIA最新世代AI加速平台，主打高效能運算與大型語言模型訓練能力。依現行美國出口規範，部分高階AI晶片對特定市場設有銷售限制。
目前尚未有公開證據顯示晶片取得方式或具體部署規模，相關企業亦未對細節做出回應。市場分析認為，在全球AI算力需求快速攀升之際，晶片供應鏈透明度與合規審查將成為各方關注焦點。
蒸餾技術與模型使用規範
除硬體來源外，美方亦提及DeepSeek在模型開發過程中，可能運用「蒸餾」（distillation）技術。蒸餾為AI研究常見方法，透過既有大型模型的輸出結果，優化或訓練較小模型，以提升效率與推論速度。
官員並提到包括OpenAI、Anthropic、Google與xAI等業者過去曾公開討論模型輸出使用的邊界與授權問題。不過，目前並無公開資料證實DeepSeek存在侵權或違規情事。
業界人士指出，隨著生成式AI技術快速普及，模型授權條款、API使用規範與資料來源管理，已成為產業標準化的重要課題。各家企業對於智財保護與合理使用的界線，仍持續調整與釐清。
AI算力競逐與供應鏈挑戰
DeepSeek近年推出的模型性能表現受到市場關注，顯示全球AI競爭格局正快速變化。在算力需求不斷提升的背景下，高階GPU與專用AI晶片成為核心資源，企業如何在合規框架下取得足夠運算能力，成為關鍵議題。
對晶片製造商而言，不同市場的銷售規範差異，也增加營運與產品規劃的複雜度。NVIDIA近年針對特定市場推出符合規範的版本產品，顯示產業正嘗試在合規與商業需求之間取得平衡。
台灣角色與產業觀察
AI晶片高度仰賴先進製程與封裝技術，台灣在晶圓代工與高階封裝領域具重要地位。若全球出口審查機制趨嚴，供應鏈管理、訂單能見度與合規成本皆可能成為企業評估重點。不過，多數法人認為，短期內全球AI基礎建設投資動能仍然強勁。
整體而言，相關指控仍處於資訊揭露初期階段，後續發展有待官方與企業進一步說明。市場普遍關注的核心，在於AI晶片流向管理、技術授權機制以及產業合規標準如何隨著技術演進而同步升級。
