商傳媒｜何映辰／台北報導
《AOL》報導，消息指出，美國中央情報局（CIA）局長伯恩斯（William Burns）和國家情報總監海恩斯（Avril Haines），在 2023 年 7 月於矽谷舉行的一場機密簡報會中，向蘋果（Apple Inc.）、輝達（Nvidia Corp.）和超微（Advanced Micro Devices Inc.）等科技巨頭示警，中國的軍事支出可能意味著最早在 2027 年就會對台灣採取行動。
據《紐約時報》報導，高通（Qualcomm Inc.）執行長阿蒙（Cristiano Amon）也透過視訊參與了該場簡報會。報導稱，蘋果執行長庫克（Tim Cook）在簡報會後告訴官員，他「睜一隻眼睡覺」，但這些公司並未因此將大量新的晶片訂單轉向美國本土工廠。
針對此事，蘋果、輝達、超微、高通和 CIA 皆未立即回應置評請求。
美國財政部顧問貝森特（Scott Bessent）上個月在達沃斯世界經濟論壇上表示，如果台灣被封鎖或產能遭到摧毀，將會是一場經濟浩劫。據《紐約時報》報導，台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）目前生產全球約 90% 的高階晶片。
蘋果公司表示，將在德州休士頓的新先進製造中心開始生產 Mac mini。庫克表示，休士頓已提前開始出貨先進的 AI 伺服器，並將在今年稍晚擴大在休士頓的業務，開始生產 Mac mini。蘋果聲稱已超越其在美國投資 6000 億美元的承諾，從 12 個州的 24 家工廠採購了超過 200 億美元的美國製晶片，合作夥伴包括台積電、博通（Broadcom Inc.）和德州儀器（Texas Instruments Inc.）。輝達已承諾向英特爾（Intel Corp）投資 50 億美元。
