商傳媒｜何映辰／台北報導
特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）可能正準備一項極具野心的計畫，名為「TeraFab」的半導體 mega-factory。根據《Techovedas》報導，這座晶圓廠的年產能可能高達 2000 億顆晶片，目標是挑戰全球最大的晶片製造商，並重塑全球半導體供應鏈。
馬斯克表示，該廠的目標是降低對亞洲晶圓代工廠的依賴，並將晶片設計、製造和先進封裝整合在同一設施中。他去年在特斯拉年度股東大會上表示，即使將供應商的最佳晶片產量納入考量，仍然無法滿足需求，因此必須建造一座巨型晶片廠。
儘管如此，業界專家對特斯拉能否與現有晶片製造商競爭仍持懷疑態度。特斯拉過去十年已發展為一家不只生產電動車的公司，目前也為全自動駕駛（FSD）電腦、AI 訓練集群和機器人平台設計先進晶片。
如同大多數半導體公司，特斯拉仰賴外部製造商來生產晶片，其中許多處理器由全球最大的晶片代工廠台積電（TSMC）製造。輝達（NVIDIA）、超微（AMD）和蘋果（Apple）等主要公司，也都依賴台積電的先進製程技術。
這種晶片製造的高度集中，引發了人們對全球供應鏈韌性的擔憂。美國已採取措施，透過半導體激勵措施和新的製造計畫來加強國內製造，包括英特爾（Intel）和台積電等主要公司正在美國興建先進製造設施。
報導分析，建立新的晶片製造生態系統的最大障礙之一是設備的可用性。現代半導體生產依賴高度專業化的機器，其中最先進的微影系統由艾司摩爾（ASML）製造，其極紫外光（EUV）機台是尖端晶片生產所必需的。每台 EUV 機器的成本超過 1.5 億美元，且需要廣泛的精密元件供應鏈。若無法取得這些機器和支援生態系統，建立具競爭力的半導體晶圓廠將極為困難。
專家指出，半導體製造是人類有史以來開發最複雜的製造流程之一，需要數十億美元的資本投資、專業工程人才、複雜的全球供應鏈和多年的製造優化。因此，分析師認為，特斯拉可能會尋求與現有半導體公司合作，而不是建立完全獨立的生態系統。
若特斯拉成功啟動 TeraFab 項目，可能會重塑公司對半導體製造規模的看法，並可能擴大全球晶片製造能力、加速 AI 硬體開發、減少供應鏈瓶頸並加強美國半導體生產。此外，特斯拉還可以更有效地控制其自動駕駛汽車、機器人系統和 AI 基礎設施的晶片。
該報導總結，馬斯克的 TeraFab 概念是半導體製造領域有史以來最雄心勃勃的概念之一，但將願景轉化為現實需要大量的投資、先進的技術和深厚的行業專業知識。目前，科技界正密切關注特斯拉是否真有計畫建造全球最大的晶片工廠。
