商傳媒｜何映辰／台北報導
輝達（Nvidia）執行長黃仁勳（Jensen Huang）於美東時間週二（3月18日）在GTC 2026大會上宣布，輝達已恢復其H200人工智慧（AI）晶片對中國客戶的製造與出貨。此舉是因輝達已收到來自多家中國客戶的訂單，並獲美國政府核發的出口許可，相關晶片製造已在數週前重啟。
去年，由於美國不斷收緊的出口限制以及中國的監管規定，輝達曾一度暫停H200晶片的生產。H200晶片是基於Hopper架構設計，符合美國對於高階晶片出口中國的限制規範。先前的出口管制曾導致輝達損失高達55億美元的營收。黃仁勳指出，輝達為配合法規與市場變化，今年初一直在等待訂單的確認後才推進生產事宜。
根據輝達的說法，美國政府於2025年12月，在現任川普（Donald Trump）政府所建立的框架下，向輝達核發了相關出口許可。該框架允許輝達向經批准的中國客戶出口晶片，但需將其中25%的銷售收入上繳美國。
在GTC 2026大會期間，黃仁勳除了發表此一重大消息外，也同步揭露了輝達的未來展望。他預期，Blackwell與下一代Vera Rubin系列晶片在2027年前將可獲得1兆美元的訂單，這一數字較去年預估的5,000億美元翻倍。輝達在會中也發表了最新的Vera Rubin晶片，宣稱其模型訓練速度較Blackwell快3.5倍，推論速度則快5倍。此外，輝達於2025年12月完成了對Groq公司價值200億美元的收購案，Groq 3語言處理單元（LPU）預計將於2026年下半年開始出貨。輝達更與比亞迪（BYD）、吉利（Geely）等多家汽車製造商建立合作夥伴關係，目標是到2027年每年生產1,800萬輛自動駕駛計程車（robotaxi）。
然而，中國市場對於輝達而言仍充滿挑戰。中國政府於2025年底已禁止國家資助的資料中心採購外國AI晶片，並曾針對輝達在2020年收購Mellanox的交易，因反壟斷違規而處以罰款。與此同時，多家中國企業正計畫在2026年將AI晶片產量提升三倍，以降低對輝達的依賴，其中中芯國際（SMIC）計畫將7奈米製程產能倍增，華為（Huawei）也積極推進國內晶片製造的發展。
輝達恢復H200晶片對中出貨，凸顯其在遵守美國出口管制的同時，仍努力維繫中國龐大AI市場佔有率的策略彈性。過去的限制曾阻礙輝達先進晶片H100的銷售，促使其開發H200與H20等符合規範的替代版本。雖然25%的營收分享要求帶來了新的成本結構，卻也為輝達在先前55億美元的損失後，提供恢復營收的機會。這項決策展現了地緣政治限制與商業利益之間的拉鋸，輝達正試圖在法規遵循與業務成長之間取得平衡。對台灣半導體產業而言，輝達作為全球AI晶片龍頭，其訂單需求與供應鏈佈局，特別是對台積電（TSMC）等先進製程代工夥伴的依賴，將持續受到全球市場情勢的影響。而中國本土晶片產能的提升，也將是台灣相關供應鏈業者未來需關注的競爭動態。
儘管輝達重返中國市場有望提升季度營收，投資人仍將密切關注生產量以及營收分享框架的遵循狀況。Vera Rubin晶片即將出貨，以及Groq 3 LPU於2026年末的上市，加上自動駕駛計程車的合作案，都是輝達未來成長的重要動能。然而，供應鏈擴張若有任何延遲，或美國政策再度出現變化，都可能影響其時程。同時，中國國內晶片產業的擴張，包含華為的AI設施計畫與中芯國際的7奈米產能倍增，可能限縮輝達在中國市場的長期市佔率。儘管市場釋出正面消息，輝達股價週二仍下跌0.7%，收於181.96美元，反映了這些不確定因素。
