商傳媒｜何映辰／台北報導
全球三大記憶體晶片製造商三星電子（Samsung Electronics）、美光（Micron）與SK海力士（SK Hynix），正面臨美國的集體訴訟。訴訟指控這些公司涉嫌串謀限制動態隨機存取記憶體（DRAM）的供應，導致自2022年以來價格飆漲高達七倍。
原告方主張，這三家公司身為DRAM市場的「寡頭」，透過將生產重點轉向用於人工智慧（AI）加速器的HBM memory（高頻寬記憶體），刻意減少了傳統DDR3和DDR4記憶體的產量。此舉被控導致筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器及部分行動裝置的成本大幅增加，最終轉嫁給終端消費者。例如，根據外媒《Moneywise》報導，一款在2024至2025年間售價介於80至100美元的桌上型記憶體套件，目前價格已飆升至599美元。
面對指控，三星、SK海力士和美光皆表示，其商業決策是獨立的，且產能調整完全是依據市場發展，特別是AI基礎設施對記憶體需求前所未有的增長。美光執行長桑賈伊·梅洛特拉（Sanjay Mehrotra）曾指出，2023年記憶體晶片價格大跌至過去的三分之一，導致公司毛利率一度降至負7.3%，阻礙了新產能的投資。
晶片短缺問題日益嚴峻，部分原因在於AI熱潮帶動對HBM memory的需求激增。HBM memory的生產比一般記憶體消耗更多晶圓產能，且毛利率遠高於傳統記憶體，促使製造商將產線轉向AI客戶。蘋果執行長庫克（Tim Cook）上週便曾表示，記憶體與儲存成本飆升已是「無可避免」，因此在6月底提高了MacBook家族與iPad的售價。微軟也宣布，將自8月1日起調漲Xbox遊戲機的價格。
為緩解記憶體短缺，南韓政府已與三星及SK海力士聯手推出「三大躍進計畫」，承諾投入5900億美元（約新台幣19.2兆元），其中約5160億美元用於新建四座晶片廠。目標是在五年內將南韓的DRAM產能翻倍。研究機構集邦科技（TrendForce）預測，2026年第一季傳統DRAM合約價將大幅上漲90%至95%，第二季可能再漲58%至63%，顯示市場面臨前所未有的挑戰。此次訴訟結果及產業動態，將對台灣半導體供應鏈，尤其是相關記憶體模組與電子產品製造商，帶來潛在的風險與影響。
