【今傳媒/記者李祖東報導】
隨著半導體先進製程節點持續微縮，晶圓製造廠對設備關鍵零組件之表面潔淨度、材料穩定性與表面缺陷控管能力要求日益嚴苛。為呼應政府推動「大南方新矽谷」及南台灣半導體S廊帶布局，金屬工業研究發展中心於7月3日舉辦「半導體檢測實驗室揭牌暨MOU簽署儀式」，正式啟用半導體檢測實驗室，並由金屬中心分別與SEMI國際半導體產業協會及日立先端科技股份有限公司簽署合作備忘錄（MOU），共同強化半導體設備與關鍵零組件之檢測服務能量，除協助南台灣半導體S廊帶補足高階檢測驗證服務缺口，並透過檢測驗證、材料分析及製程改善等技術服務，進而輔導南部金屬加工、精密機械、扣件等傳統產業提升能力，加速切入半導體設備與關鍵零組件供應鏈。
在實驗室揭牌啟用的同時，金屬中心亦進一步擴大國際合作布局，並與 SEMI 簽署合作備忘錄，由金屬中心董事長劉嘉茹與 SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸代表簽署。此次合作將透過 SEMI 之全球半導體產業網絡、國際標準與市場情報資源，以及其國際會員平台優勢，結合金屬中心在設備技術研發與在地產業鏈整合之能量，共同協助台灣設備與零組件業者拓展國際市場，並促進國際業者與在地產業之交流與對接，發揮合作綜效。一方面，雙方將串聯技術研發、驗證測試至產業應用與市場拓展之發展鏈結，協助國內業者掌握先進製程與先進封裝相關需求，促進技術媒合與對接，加速導入高附加價值應用領域；另一方面，亦將促進南台灣半導體產業聚落與國際資源接軌，推動跨產業合作與資源整合，進一步帶動在地產業能量參與全球半導體發展，持續鞏固台灣於全球半導體供應鏈中的關鍵地位。
此外，金屬中心亦與日立先端科技股份有限公司簽署合作備忘錄，由金屬中心董事長劉嘉茹與日立先端科技股份有限公司本部長葉冠宏代表簽署。攜手打造半導體設備關鍵零組件檢測與在地化合作平台。日立先端科技為Hitachi集團旗下核心高科技公司，產品涵蓋乾蝕刻、關鍵尺寸量測、晶圓缺陷檢測系統及高階電子顯微鏡等，廣泛應用於先進製程、材料分析、失效分析及先進封裝等領域。雙方將聚焦表面處理、薄膜沉積、表面清洗等核心技術，共同推動半導體設備高階零組件之在地研發。
