商傳媒｜何映辰／台北報導
人工智慧（AI）需求的爆發，正將記憶體晶片市場推向史無前例的高點，業界人士與市場分析師將此波稀缺引發的晶片價格飆漲稱為「RAMageddon」。根據《GamesBeat》報導，這場記憶體晶片危機預計將持續到 2029 甚至 2030 年，企業恐面臨更高成本與更長的等待時間。
報導指出，AI 伺服器的動態隨機存取記憶體（DRAM，一種常見的電腦記憶體類型）成本在 2026 年第一季約翻漲一倍，預期全年將出現四倍的漲幅。由於建立新的先進記憶體產能需要長達三至五年時間，新供應量預計要到 2029 或 2030 年才會陸續上線，導致市場在未來二至四年內將持續動盪。
廣泛衝擊與資本支出激增
這波記憶體晶片荒將對各行各業造成衝擊，從遊戲機製造商、消費性電子產品製造商到個人電腦（PC）製造商都難以倖免。其中，超大規模雲端服務商（hyperscalers，提供大量運算、儲存與網路資源的大型雲端業者）、整合型伺服器與儲存原始設備製造商，以及 AI 和非 AI 資料中心業者將是受影響最深的群體。最終，消費者也可能面臨 PC、智慧型手機等裝置價格上漲的壓力。
德勤（Deloitte）預測，全球三大記憶體晶片供應商的總資本支出在 2024 至 2027 年間將成長近 340%。記憶體相關資本支出在 2026 年甚至可能佔晶片產業總資本支出約一半。為滿足 AI 訓練與推論對 Token（AI 模型處理的基本單位，如單字或部分單字）的龐大需求，超大規模雲端服務商在 2026 年的資本支出將超過 1 兆美元，是其年初計畫的兩倍以上。這些雲端巨頭預計將在 2026 年把約 30% 的資料中心投資用於記憶體，並在 2027 年達到 36%。記憶體銷售額也預期從 2025 年的 2300 億美元暴增至 2027 年的 1 兆美元以上，主要反映平均銷售價格的大幅提升。
技術轉型與解決方案
在技術方面，記憶體資本支出正流向極紫外光微影製程（extreme ultraviolet, EUV）、DRAM 工具、HBM 標準（如 HBM4 和 HBM4E）、hybrid bonding 以及先進封裝等領域，以期擴大整體產能。為應對這場危機，記憶體晶片生產商正尋求更平衡的策略，選擇性投資語言處理單元（language processing units）、晶片上靜態隨機存取記憶體（on-chip static random-access memory）和近記憶體運算架構（near-memory computing architecture）等新興記憶體技術。
