路透社10月18日报道，在美国收紧对中国半导体产业限制之际，中国芯片制造设备生产商受益，来自中国晶圆代工厂的订单近几个月持续增加。
《联合早报》报导，研究显示，随着芯片制造商竞相用中国国产设备取代外国制造的设备，本土设备制造商在中国晶圆代工厂的中标比例远超往年。
华泰证券近期对182项招标进行的分析显示，2023年1月至8月，中国代工厂的所有机械设备招标有近一半（47.25%）由本土制造商赢得。
分析师说，2023年7月到8月，中国供货商的中标比例为62%；这个数字在3月到4月仅为36.3%。
报道说，这标志该行业的转折点，表明人们认为美国对技术进口的限制不太可能放松，因此要靠自力更生。拜登政府强化针对中国芯片产业的限制措施，试图阻止北京获得尖端技术来加强自身军力。
据报道，中方18日对最新的芯片限制表示强烈不满，称其严重破坏市场规则和国际经贸秩序。
一名知情人士对路透社表示，在相关限制之前，中国顶级晶圆代工厂会使用少量来自中国供货商的设备。
根据华商光电科技产业研究院发布的一份报告，2023年上半年，中国前十大国内设备制造商的设备相关收入同比增长39%，达到约22亿美元。
分析师说，中国制造商在蚀刻和清洁等领域的设备生产能力越来越强，并在这些领域与美国应用材料公司和泛林集团等企业展开全球竞争。
一位驻中国的半导体分析师说，中国制造的芯片设备质量不断提升。
他说：“从强劲的营收增长数据可以看出，中国半导体设备领域无疑正在取得巨大进步。”
