▲台肥公司今(8)日舉行位於新竹市公道五路三段的「D7-B科技研發大樓新建工程」動土典禮，正式啟動台肥「新竹科技商務園區」第三期開發計畫。（圖 / 記者俞婷攝）
【亞太新聞網 / 記者俞婷 / 新竹報導】
台灣肥料公司今(8)日舉行位於新竹市公道五路三段的「D7-B科技研發大樓新建工程」開工動土典禮，正式啟動台肥「新竹科技商務園區」第三期開發計畫，打造綠能、低碳、智慧化的科技研發基地，為新竹再添高科技創新動能。
▲台肥公司今(8)日舉行位於新竹市公道五路三段的「D7-B科技研發大樓新建工程」動土典禮，正式啟動台肥「新竹科技商務園區」第三期開發計畫。（圖 / 記者俞婷攝）
新竹市為台灣科技產業的發展起點與全球高科技重鎮，是支撐國家創新科技研發產業的重要引擎。台肥公司坐擁新竹科技商務園區核心地帶19公頃土地，響應國家產業政策，提供高科技產業鏈所需的關鍵儲備用地，持續推動園區整體開發，深化園區與產業鏈的連結與創新。
台肥公司董事長李孫榮表示，台肥積極響應行政院「桃竹苗大矽谷推動方案」，結合本身資源優勢與地理位置，期盼成為國家級高科技產業鏈整合平台，促進產學研合作、連結桃園機場國際物流，形成完整的創新生態圈。未來將與地方政府、中央部會及產業夥伴密切協作，推動桃竹苗地區向全球科技中心邁進。
D7-B科技研發大樓預計興建兩棟符合綠建築與智慧建築規格的辦公大樓，基地面積達7500坪，總樓地板面積達四萬七千坪，預計於民國117年竣工啟用，此計畫不僅回應國際企業對低碳營運與永續空間的高度需求，更代表台肥加速落實第三期園區開發的具體成果。
李孫榮董事長進一步指出，隨著D7-B開工啟動，未來將陸續推進D4、D5街廓的開發計畫，總基地面積達一萬八千坪，總樓地板面積9萬5000坪，預計於民國120年完工啟用。整體園區開發完成後，預期將創造超過一萬五千個就業機會，成為區域產業轉型升級的核心動力。
早在第一期開發中，台肥即成功打造「TFC ONE辦公大樓」，吸引包括ASML、輝達（NVIDIA）、信驊科技、英特爾（Intel）、輝達、艾司摩爾、Intel、東京威力科創、創未來、康鈦科技、應廣科技等許多國內外科技領頭羊的進駐，實現百分百的招租率，滿足半導體、AI數位、IC設計與無人機等前瞻科技的研發與辦公需求。第二期則透過設定地上權方式，由竹科管理局興建軟體大樓，共同推動「竹科X計畫」，為新竹科技發展打下堅實基礎。
