据知情人士透露，华为最新的智能手机采用了一款先进处理器，该处理器是由中芯国际（SMIC）使用荷兰公司ASML的设备生产的。此消息引发了有关出口限制的讨论，尤其是欧洲公司在半导体领域的重要性。
《彭博社》于10月25日报道称，这款芯片采用了ASML的浸没式深紫外光刻机，并结合其他厂家的工具来制造。这一消息可能表明，尽管美国一直在与日本和荷兰合作，试图限制中国获取先进半导体技术，但已经难以阻止中国在芯片制造方面取得进步。
层层壁垒下突围 引美国焦虑不安
尽管面临美国的出口限制，华为仍然在8月份推出了一款具有5G功能和尖端处理器的新款智能手机。彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights对这款手机进行了拆解，结果发现其芯片是由中芯国际生产的，显示出其制造能力远远超过了美国试图限制中国的技术水平。
这一发现引发了2个问题：首先，中芯国际是如何成功制造出这款芯片的；其次，华盛顿主导的出口管制措施的有效性受到了怀疑。
禁令生效前 中国大量采购ASML设备
ASML上周发布的投资者介绍显示，中国在过去1年内成为其最大的客户之一，因为中国的芯片制造商在美国出口管制预计于2024年全面生效之前，大量采购了ASML的设备。中国占据了ASML第3季度销售额的46%，而上一个季度为24%，今年前3个月更是仅为8%。
这一情况突显了欧洲公司在半导体制造领域的关键作用，以及对于出口管制措施的挑战，尤其是在全球半导体供应链中的复杂性愈发凸显。
