商傳媒｜何映辰／台北報導
全球半導體供應鏈過度集中在台灣的風險日益受到關注。特別是在晶圓代工市場，台積電（TSMC）的市占率已超過 70%，而三星電子（Samsung Electronics）仍維持在 7% 左右，兩者差距擴大至 60 個百分點以上。有分析師指出，先進晶片生產嚴重依賴台灣的結構正在固化。
根據市場研究機構 TrendForce 於 3 月 16 日發布的數據顯示，台積電去年第四季的晶圓代工市占率達到 70.4%，相較之下，排名第二的三星電子市占率僅為 7.2%，兩者差距高達 63.2 個百分點，創下歷史新高。
在先進製程方面，差距更加明顯。業界估計，90% 以上的 5 奈米及更先進製程的邏輯晶片均在台灣生產。用於人工智慧（AI）伺服器的圖形處理器（GPU）、智慧型手機應用處理器（AP）和軍事系統的核心晶片，大多採用這些先進製程製造。
有業界人士表示，台積電已不僅僅是一家製造商，更成為製程標準和價格的制定者。巴塞隆納超級計算中心主任 Mateo Valero 表示，台灣的晶圓代工模式已成為全球晶片設計公司的基石，隨著 AI 時代的深入，台灣作為科技中心的角色將變得更加重要。
美國財政部長史考特·貝森特（Scott Bessent）在今年稍早的達沃斯論壇上表示，全球經濟最大的單點故障風險，在於超過 90% 的先進晶片集中在台灣，點出了供應鏈過度集中的風險。
台積電的影響力也體現在其獲利結構上。該公司去年第四季的毛利率高達 62.3%。分析師認為，在 AI 半導體需求不斷增長的情況下，先進製程訂單集中讓台積電掌握了強大的定價能力。
據報導，台積電計劃將 2026 年的資本支出擴大至 550 億美元（約新台幣 1.75 兆元）。除了投資先進製程外，該公司還計劃大幅提高 CoWoS（chip on wafer on substrate）先進封裝的產能，這被視為 AI 晶片生產的瓶頸。
然而，有批評者認為，這種結構加劇了全球供應鏈的風險。由於數位基礎設施過度依賴特定地區的產能，台灣的自然災害或電力問題可能會對全球 IT 產業造成直接衝擊。在台灣內部，基礎設施的壓力也在增加。台積電目前的用電量約佔台灣總用電量的 9%，隨著先進製程的擴張，預計到 2030 年將上升至 12% 左右。此外，水資源短缺和專業半導體人才的缺乏也被認為是該產業的長期風險因素。
有業界人士表示，未來的晶圓代工競賽將在 2 奈米及更先進製程，以及先進封裝技術上展開。三星電子也正試圖以環繞閘極（GAA）製程為基礎捲土重來，但在短期內，台積電建立的生態系統難以撼動。
