這張證書掛保證！高雄大學、台積電攜手 推動半導體學程 打造南部高階製程人才搖籃。〈圖／記者翻攝〉
【焦點時報／記者蔡宗憲報導】
這張證書，台積電掛保證！國立高雄大學與全球晶圓代工龍頭台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）攜手合作，正式啟動「台積電半導體學程」人才培育計畫。學生完成課程後，可取得TSMC授予的學程證書，享有保證面試、薪資加乘等就業優勢，有效銜接南部科技產業聚落，為台灣半導體產業注入高階技術人力。
高雄大學校長陳啓仁表示，高雄大學位處南臺灣半導體S廊帶核心區域，緊鄰楠梓科技產業園區與橋頭科學園區，具備地理與產學連結雙重優勢。學校自2006年起即開設「半導體光電製程學程」，累積豐富教學與實務經驗，並設立「先進構裝整合技術中心」，持續深耕封裝、構裝與製程等領域，為南部半導體發展奠定穩固基礎。
陳啓仁指出，此次合作由學術副校長室統籌，研究發展處整合八大系所教學資源，包括工學院的電機工程學系、化學工程及材料工程學系、土木與環境工程學系、資訊工程學系，以及理學院的應用化學系、應用物理學系、應用數學系、統計學研究所。依據台積電提供的訓練藍圖，共同設計「半導體學程」課程模組，涵蓋「必修」、「核心選修」與「專業選修」三層課程體系，學生最低需修畢11門課程。研發長吳松茂多次與台積電就課程及相關合作事項進行對話，達成具體結論。
高雄大學學術副校長莊琇惠表示，台積電當前布局的核心領域包括「晶片中介層整合封裝（CoWoS）」、「系統整合晶片（SoIC）」與「小晶片模組化（Chiplets）」等先進封裝架構，而高雄大學在這些領域具備深厚的教學與研發基礎。本次合作規劃的「半導體學程」結合電子學、電路學、元件物理、分析化學與製程技術等基礎必修課程，並延伸至積體電路設計、材料分析、光電應用與異質整合封測等多元選修課程。這些課程充分展現本校在製程控制與先進構裝的專業特色，幫助學生建立全面的半導體工程素養，實現技術深耕與跨領域融合的雙軌目標。
該計畫旨在培育具備製程研發、封測工程與3D整合設計能力的T型人才，緊扣產業技術趨勢與國家戰略需求。目前已完成課程模組整合與內部檢核，並正式提交「台積電半導體人才培育計畫」進行審查，通過後將陸續開放校內學生選修。未來將導入虛實整合教學平台，結合遠距實作、企業實案與AI模擬應用，打造更具即戰力與適應性的訓練環境。
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