商傳媒｜記者陳宜靖／綜合外電報導
美國媒體披露，白宮正評估對美國境內人工智慧（AI）超大規模資料中心營運商提供關稅豁免，涵蓋Amazon、Google、Microsoft等科技巨擘，藉此降低自台灣進口晶片的成本壓力，並透過美台半導體協議，避免更高額的懲罰性關稅衝擊。此舉被視為在全球AI競賽白熱化之際，華府兼顧產業安全與投資誘因的關鍵政策轉向。
根據外電報導，美台上月達成新一輪貿易安排，華府將對台灣部分產品關稅自20%調降至15%，台方則承諾總額達2,500億美元的直接投資，以及等額信貸擔保，支持台企赴美布局半導體產能。協議設計亦納入差異化條款：在美設廠並投產的台廠可獲關稅豁免；仍在台灣本土生產的晶片，則適用15%稅率。
焦點落在晶圓代工龍頭台積電。該公司已承諾於美國投資1,650億美元，亞利桑那州晶圓廠已啟動量產。依現行規畫，建廠期間可免稅進口相當於規劃產能2.5倍的晶片；待美國本地生產啟動後，免稅上限降至1.5倍。市場解讀，免稅配額可能優先分配予下單規模龐大的AI雲端客戶，但最終額度仍與台積電在美投資規模掛鉤。
華府內部亦傳出審慎聲音。有官員強調，政策目標在於促進本土製造與供應鏈安全，避免關稅與退稅機制「變相讓利」海外廠商。外界觀察，若總統延後簽署最終文本，顯示白宮仍在平衡產業誘因與政治風險。
在資本支出面，台積電董事會近期拍板450億美元新晶圓廠計畫，並規劃於2026年第一季一次性動用全年520億至560億美元資本預算的多數額度。此舉打破過往分季撥付慣例，顯示對AI先進製程需求的高度把握。不過，新增資金中分配至美國廠的比例尚未明朗。
產業面影響層層擴散。對雲端服務商而言，關稅豁免有助壓低高階GPU與AI加速器成本，縮短建置週期；對美國而言，可在不完全取消關稅框架下，維持對本土設廠的政策吸引力。另一方面，若優惠過度集中於超大規模企業，恐引發中小型晶片設計商與設備供應商的公平性質疑。
地緣政治層面，台灣曾拒絕將40%半導體產能外移的構想，強調產能布局需兼顧供應鏈韌性與技術外溢風險。台方並指出，隨AI基礎設施投資加速，台美產能可望同步擴張，而非零和轉移。市場研究機構亦預估，生成式AI與資料中心升級將帶動先進製程與高頻寬記憶體需求創高，支撐晶圓代工景氣循環。
綜合來看，白宮研議中的關稅豁免，實質上是一場以AI算力為核心的產業博弈：在保護主義與科技競逐之間，如何設計兼顧投資誘因、供應鏈安全與市場競爭的制度架構，將左右未來數年半導體與雲端產業版圖。政策最終定案前，相關企業的資本支出節奏與訂單分配策略，勢必成為市場緊盯的風向標。
